Älykälättimen tai muun dataa sisältävän hävittäminen
- Viestiketjun aloittaja Jammu
- Aloituspäivämäärä
Wictor
Työntömittaaja
Ei kyllä data häviä tuolla metodilla.
Mites jos laittais puhelimen foliovuokaan ja tavan uunin 300 ° jokuseksi tunniksi? Sitten voisi möykyn viedä seriin. Vanhoja uuneja kyllä kärventimeksi löytyy noutohintaan. Samalla uunilla voi sitten verstaalla liimailla jarruhihnat ja lämmitellä laakerit ja hitsauspuikot.
teepee
Kansalainen
Tämä on se huonoin tapa. Kaveri oli joskus töissä paikassa johon tuli ser kontteja lajitteluun ja sieltä työntekijät ensimmäisenä otti ehjän näköiset puhelimet joista ehjät sitten seulottiin kahvitunnilla talteen. Paljon kuulemma oli kastuneita puhelimia jotka sitten oli kuivuneet ja toimivat taas moitteetta. Puhelimissa tietysti kaikki kuvat ja numerot tallessa ja usein 1234 tms koodina.
Noita kodinkonemyymälöiden palautuskontteja jotkut seuraavat tiiviisti ja keräävät sieltä tavaraa. Vein taannoin television Gigantin takapihalla olevaan konttiin. Jokin intialaiselta vaikuttava kaveri tuli anteeksipyytävän näköisenä koputtamaan auton ikkunaan ja kysyi saako ottaa telkkarin. Vastasin, että minun puolestani aivan vapaasti, olen nyt sen heittänyt pois. Se on kyllä ihan oikeasti rikki.
Jammu
Kansainvälinen sadonkorjaaja
Työluurin laitoin työpaikan SERriin mistä menee luotettavaan hävitykseen mutta oli niin lyhyen aikaa käytössä kun ei Xcoveri toiminut kovin häävisti, siellä ei periaatteessa muuta ollut kuin yhteystietoja jos poiston jälkeen jotenkin jäisi.
Työpaikan serrikierroissa on tuo "talteenottamisen" riski toki ehjät koneet kuuluukin mennä uudelleenkäyttöön. Omia ei ole päätynyt kiertoon sillä ne on "labrakäytössä" vikaantumiseen asti esim. yhden iparin näyttö pipariksi kun seurusteli liian läheuisesti spraypullon kanssa laukussa.. Niistä olen massamuistit ottanut talteen ja murskannut.
Tässä valossa alkaa tuntua järkevältä kerätä vanhat kokoon ja polttaa roskatynnyrissä.
Sanoisin että 300 astetta on sellainen mitä piireille sallitaan jonkinmoinen aika, lyhyt altistus jopa saattaisi korjata rikkinäisen luurin. Melkein uskallan väittää että jollain tunnin paistolla uunissa et muistipiirejä tuhoa.
Työpaikan serrikierroissa on tuo "talteenottamisen" riski toki ehjät koneet kuuluukin mennä uudelleenkäyttöön. Omia ei ole päätynyt kiertoon sillä ne on "labrakäytössä" vikaantumiseen asti esim. yhden iparin näyttö pipariksi kun seurusteli liian läheuisesti spraypullon kanssa laukussa.. Niistä olen massamuistit ottanut talteen ja murskannut.
Tässä valossa alkaa tuntua järkevältä kerätä vanhat kokoon ja polttaa roskatynnyrissä.
Sanoisin että 300 astetta on sellainen mitä piireille sallitaan jonkinmoinen aika, lyhyt altistus jopa saattaisi korjata rikkinäisen luurin. Melkein uskallan väittää että jollain tunnin paistolla uunissa et muistipiirejä tuhoa.
Jammu
Kansainvälinen sadonkorjaaja
datasheettien juotoskäyristä sexa absolute maximum ratinkeista löytyy vaanen muista ulkoa enkä viitti kaivaa Ai ehkä haarukoinee asiaa
@Jammu on oikeassa. 300 astetta ei lämpötilana vielä takaa lopputulosta.
ChatGPT:n vastaus on ”organisaatiolle”, koska se käytännössä kieltäytyi paistoajatuksesta kaasujen, yms. vaarallisten päästöjen vuoksi ja piti promptata uudelleen eri tavalla.
Organisaatiotason vastauksena: en tekisi tästä “paistetaan muistipiirit uunissa lämpötilassa X ajan Y” -menettelyä, jos tarkoitus on todistettava tietotuho. Flash-muistin datan katoaminen lämmössä on tilastollinen, sirutyypistä, kulumisesta, varaustasoista, ECC:stä, paketoinnista ja lämpöprofiilista riippuva ilmiö. Sen sijaan standardeissa varma lämpötuho määritellään käytännössä fyysisenä tuhona: poltetaan tuhkaksi, sulatetaan, hajotetaan tunnistamattomaksi tai vastaava.
Oleellinen lämpötilatieto
Lämpötila-alue Mitä se tarkoittaa muistipiirille Riittääkö varmaan tietotuhoon?
85–125 °C Tämä on flashin säilyvyys-/kiihdytettyjen ikäännytystestien aluetta. NANDin datansäilyvyys on yleensä vuosiluokkaa, ja testauksessa käytetään esimerkiksi 125 °C paistoa retentio-ongelmien kiihdyttämiseen. Ei. Voi lisätä bittivirheitä, mutta ei ole tietotuhomenetelmä.
217–260 °C Tämä on elektroniikan lyijyttömän reflow-juottamisen aluetta. Komponentit voivat kestää lyhyitä jaksoja näissä lämpötiloissa; esimerkiksi reflow-profiileissa aika yli 217 °C voi olla 60–150 s ja aika lähellä huippulämpöä 30 s. Ei. Muistipiiri voi olla vaurioitunut tai irrota, mutta data ei ole varmasti hävinnyt.
300–800 °C Piirilevy, kotelointi ja juotokset voivat tuhoutua pahasti. Osa muistipiireistä voi silti jäädä fyysisesti osittain ehjäksi. Palovaurioituneista SSD-/flash-laitteista on myös kuvattu datanpalautusta. Ei yleispätevää takuuta.
>1414 °C itse piisirulla Pii sulaa noin 1414 °C:ssa. Jos muistisirun piikide todella sulaa tai tuhoutuu kemiallisesti/fyysisesti niin, ettei muistimatriisia ole enää olemassa, data on käytännössä poissa. Tämä on lämpöperusteisen tuhon fysikaalisesti järkevä raja, mutta pitoaika pitää validoida prosessilla.
NAND-flashissa data on sähkövarauksena muistisolurakenteessa, ja valmistajat kuvaavat datansäilyvyyden riippuvan muun muassa P/E-sykleistä ja lämpötilasta; Macronixin NAND-muistien teknisessä dokumentissa todetaan tyypillisen datansäilyvyyden olevan usein 10 vuoden luokkaa ja että retentiotesteissä käytetään lämpötilakiihdytystä jopa 125 °C:ssa.  Tutkimuksissa 125 °C paistoa käytetään nimenomaan ikäännytyksen kiihdyttämiseen: eräässä NAND-flash-tutkimuksessa 125 °C vastasi noin 450-kertaista ikääntymisnopeutta 25 °C:een nähden, eli tämä on testausmenetelmä, ei varma pyyhintämenetelmä. 
Miksi 250–300 °C ei riitä
Monet pintaliitoskomponentit on suunniteltu kestämään reflow-juotosprofiili. Microchipin reflow-ohjeessa lyijyttömän SAC-juotteen liquidus-lämpötila on 217 °C, aika liquiduksen yläpuolella 60–150 sekuntia ja aika lähellä huippulämpöä 30 sekuntia.  Tämä tarkoittaa käytännössä, että 260 °C muutaman minuutin luokassa ei ole tuhoava tietoturvamenetelmä; se on suunnilleen se lämpömaailma, jossa komponentteja juotetaan tai irrotetaan.
Forensiikassa muistipiirejä voidaan irrottaa ja siirtää toiseen alustaan “chip-off”-/transplantaatio-menetelmillä, ja kirjallisuudessa käsitellään nimenomaan sitä, miten kuumennus lisää NANDin virheitä mutta ei välttämättä tee lukemisesta mahdotonta.  Myös palovaurioituneista kiintolevyistä ja SSD-laitteista on raportoitu datanpalautustapauksia, joten pelkkä palanut ulkonäkö ei ole luotettava tietotuhon todiste. 
Standardinäkökulma
NIST SP 800-88r2 määrittelee “Destroy”-tason niin, että datan palautus on nykyisillä laboratoriomenetelmillä mahdotonta ja media ei enää kelpaa tallennukseen. Fyysisiksi tuhotavoiksi mainitaan muun muassa disintegrointi, polttaminen tuhkaksi, sulattaminen, pulverointi ja silppuaminen; samalla NIST varoittaa, että esimerkiksi pelkkä reiän poraaminen tai osittainen rikkominen voi jättää osia luettaviksi.  NIST myös huomauttaa, että flash-muistissa ylikirjoitus ei tavoita välttämättä kaikkia fyysisiä soluja wear leveling -rakenteiden takia. 
Käytännöllinen organisaatiovastaus
Jos prosessin pitää olla puolustettavissa auditissa, en määrittelisi sitä näin:
“Pidä puhelimen piirilevyä 300 °C:ssa 30 minuuttia.”
vaan näin:
“Laite käsitellään NIST SP 800-88r2 Destroy -tason mukaisesti. Ensisijainen menetelmä on kryptografinen pyyhintä/avaintuho, jos laite on hallinnassa, ja sen jälkeen fyysinen tuho. Lämpötuho hyväksytään vain, jos prosessi polttaa muistin sisältävän osan tuhkaksi tai sulattaa/hävittää itse muistisirun piikiekon. Prosessi validoidaan näyte-erillä ja dokumentoidaan ketjuvalvonnalla ja tuhotodistuksella.”
Jos halutaan nimenomaan lämpötilaan perustuva tekninen raja, niin alle reflow-alueen tai sen lähellä ei kannata edes yrittää. Varma lämpöperusteinen tuho tarkoittaisi käytännössä, että muistisirun piisirun oma lämpötila nousee yli piin sulamispisteen, noin 1414 °C, ja pysyy siellä niin kauan, että siru todella menettää fyysisen rakenteensa.  Tarkkaa pitoaikaa ei voi antaa yleispätevänä lukuna, koska ratkaisevaa ei ole uunin asetuslämpö vaan muistisirun piikiekon todellinen lämpötila ja lopputila.
Lyhyesti: 125 °C vanhentaa, 260 °C voi irrottaa, 300–800 °C voi vaurioittaa, mutta todistettava lämpötuho on “tuhkaksi tai sulaksi”, ei pelkkä paisto.
ChatGPT:n vastaus on ”organisaatiolle”, koska se käytännössä kieltäytyi paistoajatuksesta kaasujen, yms. vaarallisten päästöjen vuoksi ja piti promptata uudelleen eri tavalla.
Organisaatiotason vastauksena: en tekisi tästä “paistetaan muistipiirit uunissa lämpötilassa X ajan Y” -menettelyä, jos tarkoitus on todistettava tietotuho. Flash-muistin datan katoaminen lämmössä on tilastollinen, sirutyypistä, kulumisesta, varaustasoista, ECC:stä, paketoinnista ja lämpöprofiilista riippuva ilmiö. Sen sijaan standardeissa varma lämpötuho määritellään käytännössä fyysisenä tuhona: poltetaan tuhkaksi, sulatetaan, hajotetaan tunnistamattomaksi tai vastaava.
Oleellinen lämpötilatieto
Lämpötila-alue Mitä se tarkoittaa muistipiirille Riittääkö varmaan tietotuhoon?
85–125 °C Tämä on flashin säilyvyys-/kiihdytettyjen ikäännytystestien aluetta. NANDin datansäilyvyys on yleensä vuosiluokkaa, ja testauksessa käytetään esimerkiksi 125 °C paistoa retentio-ongelmien kiihdyttämiseen. Ei. Voi lisätä bittivirheitä, mutta ei ole tietotuhomenetelmä.
217–260 °C Tämä on elektroniikan lyijyttömän reflow-juottamisen aluetta. Komponentit voivat kestää lyhyitä jaksoja näissä lämpötiloissa; esimerkiksi reflow-profiileissa aika yli 217 °C voi olla 60–150 s ja aika lähellä huippulämpöä 30 s. Ei. Muistipiiri voi olla vaurioitunut tai irrota, mutta data ei ole varmasti hävinnyt.
300–800 °C Piirilevy, kotelointi ja juotokset voivat tuhoutua pahasti. Osa muistipiireistä voi silti jäädä fyysisesti osittain ehjäksi. Palovaurioituneista SSD-/flash-laitteista on myös kuvattu datanpalautusta. Ei yleispätevää takuuta.
>1414 °C itse piisirulla Pii sulaa noin 1414 °C:ssa. Jos muistisirun piikide todella sulaa tai tuhoutuu kemiallisesti/fyysisesti niin, ettei muistimatriisia ole enää olemassa, data on käytännössä poissa. Tämä on lämpöperusteisen tuhon fysikaalisesti järkevä raja, mutta pitoaika pitää validoida prosessilla.
NAND-flashissa data on sähkövarauksena muistisolurakenteessa, ja valmistajat kuvaavat datansäilyvyyden riippuvan muun muassa P/E-sykleistä ja lämpötilasta; Macronixin NAND-muistien teknisessä dokumentissa todetaan tyypillisen datansäilyvyyden olevan usein 10 vuoden luokkaa ja että retentiotesteissä käytetään lämpötilakiihdytystä jopa 125 °C:ssa.  Tutkimuksissa 125 °C paistoa käytetään nimenomaan ikäännytyksen kiihdyttämiseen: eräässä NAND-flash-tutkimuksessa 125 °C vastasi noin 450-kertaista ikääntymisnopeutta 25 °C:een nähden, eli tämä on testausmenetelmä, ei varma pyyhintämenetelmä. 
Miksi 250–300 °C ei riitä
Monet pintaliitoskomponentit on suunniteltu kestämään reflow-juotosprofiili. Microchipin reflow-ohjeessa lyijyttömän SAC-juotteen liquidus-lämpötila on 217 °C, aika liquiduksen yläpuolella 60–150 sekuntia ja aika lähellä huippulämpöä 30 sekuntia.  Tämä tarkoittaa käytännössä, että 260 °C muutaman minuutin luokassa ei ole tuhoava tietoturvamenetelmä; se on suunnilleen se lämpömaailma, jossa komponentteja juotetaan tai irrotetaan.
Forensiikassa muistipiirejä voidaan irrottaa ja siirtää toiseen alustaan “chip-off”-/transplantaatio-menetelmillä, ja kirjallisuudessa käsitellään nimenomaan sitä, miten kuumennus lisää NANDin virheitä mutta ei välttämättä tee lukemisesta mahdotonta.  Myös palovaurioituneista kiintolevyistä ja SSD-laitteista on raportoitu datanpalautustapauksia, joten pelkkä palanut ulkonäkö ei ole luotettava tietotuhon todiste. 
Standardinäkökulma
NIST SP 800-88r2 määrittelee “Destroy”-tason niin, että datan palautus on nykyisillä laboratoriomenetelmillä mahdotonta ja media ei enää kelpaa tallennukseen. Fyysisiksi tuhotavoiksi mainitaan muun muassa disintegrointi, polttaminen tuhkaksi, sulattaminen, pulverointi ja silppuaminen; samalla NIST varoittaa, että esimerkiksi pelkkä reiän poraaminen tai osittainen rikkominen voi jättää osia luettaviksi.  NIST myös huomauttaa, että flash-muistissa ylikirjoitus ei tavoita välttämättä kaikkia fyysisiä soluja wear leveling -rakenteiden takia. 
Käytännöllinen organisaatiovastaus
Jos prosessin pitää olla puolustettavissa auditissa, en määrittelisi sitä näin:
“Pidä puhelimen piirilevyä 300 °C:ssa 30 minuuttia.”
vaan näin:
“Laite käsitellään NIST SP 800-88r2 Destroy -tason mukaisesti. Ensisijainen menetelmä on kryptografinen pyyhintä/avaintuho, jos laite on hallinnassa, ja sen jälkeen fyysinen tuho. Lämpötuho hyväksytään vain, jos prosessi polttaa muistin sisältävän osan tuhkaksi tai sulattaa/hävittää itse muistisirun piikiekon. Prosessi validoidaan näyte-erillä ja dokumentoidaan ketjuvalvonnalla ja tuhotodistuksella.”
Jos halutaan nimenomaan lämpötilaan perustuva tekninen raja, niin alle reflow-alueen tai sen lähellä ei kannata edes yrittää. Varma lämpöperusteinen tuho tarkoittaisi käytännössä, että muistisirun piisirun oma lämpötila nousee yli piin sulamispisteen, noin 1414 °C, ja pysyy siellä niin kauan, että siru todella menettää fyysisen rakenteensa.  Tarkkaa pitoaikaa ei voi antaa yleispätevänä lukuna, koska ratkaisevaa ei ole uunin asetuslämpö vaan muistisirun piikiekon todellinen lämpötila ja lopputila.
Lyhyesti: 125 °C vanhentaa, 260 °C voi irrottaa, 300–800 °C voi vaurioittaa, mutta todistettava lämpötuho on “tuhkaksi tai sulaksi”, ei pelkkä paisto.
Luo tili tai kirjaudu sisään kommentoidaksesi
Sinun täytyy olla jäsen voidaksesi jättää kommentin.
Luo käyttäjätili
Liity Konekansalaiseksi. Se on helppoa ja ilmaista! Rekisteröityneenä et näe mainoksia, voit käyttää hakua, näet alueita, joita nyt ovat piilossa...jne.
Kirjaudu sisään
Oletko jo Konekansan jäsen? Kirjaudu sisään tästä.